由于6GHz频段以下无线应用种类繁多，为了提高用户灵活性同时降低成本，多模多带多标准应用的兼容性和小型化是射频芯片设计面临的主要挑战。此外，先进节点CMOS工艺存在高衬底损耗、低电源电压、低击穿电压等问题，挖掘先进节点硅基工艺的功率极限成为当前的主要研究难点。
徐鸿涛、殷韵教授指导的无线集成电路与系统（WiCAS）课题组团队针对多模多标准无线应用需求以及硅基大功率发射技术，率先研制出单通道支持多模多带NB-IoT/BLE发射芯片，系统效率达40%，这是目前公开报道的面积最小且效率最高的多模IoT芯片。此外，突破了硅基功率极限，采用28nm体硅工艺和1.1V/2.2V低压电源供电，研制了世界首颗体硅工艺上峰值功率达4.1W的笛卡尔数字化功放芯片，峰值效率33.6%，核心面积仅1.4mm2。
上述两项研究成果以《A 0.7-to-2.5GHz Sliding Digital-IF Quadrature Digital Transmitter Achieving >40% System Efficiency for Multi-Mode NB-IoT/BLE Applications》、《A 4.1W Quadrature Doherty Digital Power Amplifier with 33.6% Peak PAE in 28nm Bulk CMOS》为题在2023年2月国际固态电路大会ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）上发表。无线集成电路与系统（WiCAS）课题组团队在过去五年里累计发表5篇ISSCC论文。ISSCC是集成电路设计领域的国际顶级会议，是国际学术界和顶尖半导体公司的研发人员发布先进成果和最新进展的重要窗口，在国际半导体技术界具有极为重要的影响力。
